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公司基本資料信息
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HT8206
COB邦定黑膠使用于電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑， 主要成份：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、助劑等。HT8206COB邦定黑膠的功能是對於 IC和晶片有良好的保護、粘接、保密作用。它是單組分環(huán)氧膠產(chǎn)品，粘接強度優(yōu)秀以及耐溫特性，適宜的觸變性，絕緣性好，固化后收縮率低，熱膨脹系數(shù)小，適用于COB電子元器件遮封。廣泛應(yīng)用于電子表、電路板、計算機、電子手賬、聰明卡等晶片蓋封以及IC電子元件遮封中，它有著良好的粘接、機械強度和抗剝離力以及抗熱沖擊特性。
漢泰HT8206是一種單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑，
具有比較好的流動性，低收縮，高硬度，高粘接強度
，高穩(wěn)定性。膠水固化后會在芯片表面形成一層黑色的膠層，
在膠層被破壞時芯片也會遭到破壞，以達到芯片保密的目的
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