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公司基本資料信息
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散熱硅脂產(chǎn)品說(shuō)明: 本產(chǎn)品系專為各種儀器儀表及電子元器件與組合體的灌封而研制開(kāi)發(fā)的一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料。
廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體 (功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸,
其傳熱媒介作用。
適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元
件,提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。
主要性能:既具有優(yōu)異的電絕緣性,又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性,同時(shí)具有低油離度(趨向于零)。耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化,可
在-60℃—300℃的溫度下長(zhǎng)期使用。涂覆或灌封后的電子元器件具有優(yōu)異的防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。優(yōu)異的觸變性,即使在
200℃以上的高溫也不流淌。
主要指標(biāo):
1 外觀 白色膏狀物
2 針入度 (1/10mm) 300±40
3 密 度 (g/cm3) 2.2
4 油離度 (%,200℃/8hr) ≤3.0
5 揮發(fā)度 (%,200℃/8hr) ≤2.0
6 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W/(m?K)] ≥1.2
注意事項(xiàng):導(dǎo)熱硅脂的使用不是涂的越多越好,而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。
使用工藝:清洗待涂覆表面,除去油污;然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應(yīng)該均勻一致,只
要涂敷薄薄一層即可。
本頁(yè)面所展現(xiàn)的信息: 導(dǎo)熱硅脂用于設(shè)備CPU散熱器 ,該信息的真實(shí)性、準(zhǔn)確性、合法性由該信息的發(fā)布方: 上海靈旭電子有限公司 完全負(fù)責(zé)。生化分析儀器網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
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