產(chǎn)品為什么需要做振動試驗（振動試驗的作用）？
因為任何產(chǎn)品在運送、使用、保存、中會產(chǎn)生碰撞、振動,使產(chǎn)品在某一段時間產(chǎn)生不良，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用和不必要的經(jīng)濟損失，為了避免這事態(tài)的發(fā)生我們就要提早知道產(chǎn)品或產(chǎn)品中的部件的耐振壽命。
振動試驗設(shè)備的作用
一、結(jié)構(gòu)的強度。
二、結(jié)合物的松脫。
三、保護材料的磨損。
四、零部件的破損。
五、電子組件的接觸不良。
六、電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。
七、各零件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。
八、提早將不良件篩檢。
九、找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運送過程間之共振關(guān)系。

振動試驗常見標(biāo)準(zhǔn)
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
GJB150.16-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 振動試驗》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法214隨機振動試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38 振動
GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 振動試驗》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fc和導(dǎo)則：振動（正弦）》
GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法：試驗Fd：寬頻帶隨機振動—-一般要求
GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fda：寬頻帶隨機振動-- 高再現(xiàn)性
GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdb：寬頻帶隨機振動-- 中再現(xiàn)性
GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fdc：寬頻帶隨機振動-- 低再現(xiàn)性
SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.1 掃頻振動（正弦）試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法