微觀譜圖分析 ? 組成元素分析
定性定量分析 ? 組成成分分析
性能質(zhì)量 ? 含量成分
爆炸極限 ? 組分分析
理化指標(biāo) ? 衛(wèi)生指標(biāo) ? 微生物指標(biāo)
理化指標(biāo) ? 微生物指標(biāo) ? 儀器分析
安定性檢測(cè) ? 理化指標(biāo)檢測(cè)
產(chǎn)品研發(fā) ? 產(chǎn)品改善
國標(biāo)測(cè)試 ? 行標(biāo)測(cè)試
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發(fā)布時(shí)間:2025-04-23
關(guān)鍵詞:顆粒形狀檢測(cè)
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來源:北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所
因業(yè)務(wù)調(diào)整,部分個(gè)人測(cè)試暫不接受委托,望見諒。
顆粒形狀是材料科學(xué)與工程領(lǐng)域的重要參數(shù)之一,直接影響材料的物理化學(xué)性質(zhì)、加工性能及終端應(yīng)用效果。例如,球形顆粒在粉末冶金中流動(dòng)性更好,片狀顆粒在涂料中更易形成致密涂層,不規(guī)則顆??赡茉趶?fù)合材料中增強(qiáng)界面結(jié)合。因此,顆粒形狀檢測(cè)技術(shù)成為質(zhì)量控制、工藝優(yōu)化和科學(xué)研究的關(guān)鍵手段。本文將從檢測(cè)項(xiàng)目、適用范圍、參考標(biāo)準(zhǔn)及檢測(cè)方法等方面系統(tǒng)闡述顆粒形狀檢測(cè)的核心內(nèi)容。
基本形狀參數(shù) 包括顆粒的長(zhǎng)徑比、圓形度、凹凸度等幾何特征。長(zhǎng)徑比反映顆粒的延展性,圓形度用于量化接近理想球形的程度,凹凸度則描述表面輪廓的復(fù)雜程度。例如,鋰電池正極材料的長(zhǎng)徑比過高可能導(dǎo)致涂布不均勻。
粒徑分布與形狀關(guān)聯(lián)性 結(jié)合粒徑分析儀與形狀識(shí)別技術(shù),研究不同粒徑區(qū)間顆粒的形狀特征。該檢測(cè)可揭示研磨工藝對(duì)顆粒破碎模式的影響,如在礦物加工中識(shí)別過度破碎導(dǎo)致的針狀顆粒比例異常。
表面粗糙度與邊緣銳度 通過三維形貌重建技術(shù)測(cè)定顆粒表面的微觀起伏程度及邊緣曲率半徑。該指標(biāo)對(duì)藥物顆粒的溶出速率、催化劑載體的活性位點(diǎn)分布具有決定性作用。
顆粒形狀檢測(cè)技術(shù)已廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
標(biāo)準(zhǔn)號(hào) | 標(biāo)準(zhǔn)名稱 |
---|---|
ISO 9276-6:2008 | 顆粒表征-第6部分:顆粒形狀和形態(tài)的定性及定量表述 |
ASTM E3260-21 | 采用動(dòng)態(tài)圖像分析法測(cè)定干粉顆粒形狀的標(biāo)準(zhǔn)指南 |
GB/T 19077-2016 | 粒度分布-激光衍射法(含形狀因子校正) |
JIS Z 8901:2020 | 試驗(yàn)用粉體的形狀分類及表示方法 |
USP <776> | 美國藥典-光學(xué)顯微鏡法測(cè)定顆粒形態(tài) |
靜態(tài)圖像分析法
動(dòng)態(tài)圖像分析法
激光衍射結(jié)合形狀因子
X射線顯微斷層掃描(Micro-CT)
當(dāng)前顆粒形狀檢測(cè)技術(shù)正朝多模態(tài)融合方向發(fā)展:
隨著智能制造與新材料研發(fā)的深入,顆粒形狀檢測(cè)將從實(shí)驗(yàn)室走向生產(chǎn)線,為產(chǎn)品質(zhì)量提升提供更精準(zhǔn)的數(shù)字化支持。檢測(cè)機(jī)構(gòu)需重點(diǎn)關(guān)注ISO 13322-2:2021等新標(biāo)準(zhǔn)對(duì)動(dòng)態(tài)圖像分析的技術(shù)要求更新,同時(shí)建立多尺度(微米-納米)、多形態(tài)(晶體-無定形)的綜合性檢測(cè)體系。