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公司基本資料信息
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簡(jiǎn)單介紹：TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀，無(wú)損殘氧儀，專(zhuān)門(mén)應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測(cè)行業(yè)，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測(cè)應(yīng)用。
TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀
詳細(xì)介紹：TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀，無(wú)損殘氧儀，專(zhuān)門(mén)應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測(cè)行業(yè)，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液，安剖瓶，抗生素，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測(cè)應(yīng)用。
· 光化學(xué)方法的頂空分析儀不僅可以測(cè)量氣體中的氧氣含量，還以測(cè)量液體中的氧氣含量。
· 傳感器通過(guò)光電化學(xué)點(diǎn)的透明包裝
· 光電化學(xué)點(diǎn)可作為粘合劑或打印點(diǎn)
· 無(wú)需氣體抽出– 對(duì)于小氣量和液體非常適合
· 光電化學(xué)點(diǎn)工廠校準(zhǔn)
· 自檢程序
· 測(cè)試時(shí)間 < 3s
· TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀
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性能 | 氣體 | 液體 |
測(cè)試范圍 | 0.05 – 25% Vol.% | 0 – 10 (20)mg/L |
準(zhǔn)確度: | ± 0.02% oder < ±2% from value | ± 0.05mg/l oder < ±2% from value |
分辨率: | 0.02% | <0.02mg/l |
響應(yīng)時(shí)間: | < 1 s |
Abh?ngig von der Schutzklasse |
校準(zhǔn): |
20° / 25° / 37° |
· 制藥與生物技術(shù)
?食品工業(yè)/地圖包裝
細(xì)菌學(xué).（病原體）微生物生長(zhǎng)的檢測(cè).生物化學(xué)和分子生物學(xué)的研究與開(kāi)發(fā)
絕緣玻璃工業(yè)
· 更多TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀請(qǐng)致電英肖儀器021-66015906
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