電子工業(yè)（包括印制電路行業(yè)、半導(dǎo)體工業(yè)）

微電子（印制電路、半導(dǎo)體芯片、框架和連接器等）生產(chǎn)

PCB行業(yè)涉及的表面處理厚度

 銅箔表面的鍍層厚度（Au/Ni/Pd和Sn等等）

銅箔的厚度

助焊劑的厚度

孔銅的厚度
      PCB電路板鍍層測(cè)厚儀儀器原理

當(dāng)產(chǎn)品鍍層中的不同金屬元素被X-熒光射線照射后會(huì)激發(fā)出電子熒光信號(hào)，而這些電子都有自己的特定訊號(hào)強(qiáng)弱，透過(guò)這些特性便可識(shí)別出不同金屬元素。當(dāng)儀器接收器收到訊號(hào)后會(huì)經(jīng)過(guò)運(yùn)算然后描繪出一個(gè)光譜圖。由于不同的元素會(huì)產(chǎn)生不同的光譜圖，它們也有特定的頻道，這些數(shù)據(jù)再經(jīng)過(guò)計(jì)算機(jī)軟件運(yùn)算后便可以計(jì)算出金屬鍍層厚度或成份數(shù)據(jù)。