EMITECH K975X多用途高真空蒸鍍儀 K975X渦輪蒸鍍儀是一個多用途系統(tǒng)，它具有靈活性和模塊化擴展功能，以適應不同的樣品制備。 它可從蒸籃和坩鍋進行碳蒸發(fā)、金屬蒸發(fā)并且可選濺射附件。 K975X可應用一系列成熟技術，包括鍍碳及TEM覆形，碳/金屬蒸發(fā)、低角度Shadowing和通過使用雙源蒸發(fā)進行順序涂層，可選的濺射鍍膜附件能適用于各種靶材。 通過使用微處理控制器，更增強了系統(tǒng)的靈活性，用戶很容易附加各種可選件，但是這些“缺省”都是經(jīng)過優(yōu)化操作設計，使得全自動和手動操作均可實現(xiàn)最佳操作。 獨特的抽屜式樣品裝載系統(tǒng)使用戶方便放入各種樣品，鉸鏈式頂蓋結構很容易達到系統(tǒng)其它區(qū)域。 渦輪分子泵安裝在系統(tǒng)外部，可方便安裝及更換，它的前級真空為旋轉真空泵。 整個抽氣過程為全自動控制，達到高真空后進行蒸發(fā)。本儀器為臺式，可方便地進行使用控制，使用中的疏忽也不易造成損壞。 K975S半導體晶圓蒸鍍儀 K975S基于K975X，但是它具有特殊的裝載鎖定門，可允許放入8英寸（200mm）晶圓鍍碳，應用于FIB。 儀器特點 儀器優(yōu)點 ● 全自動抽真空系統(tǒng) ● 容易操作 ● 樣品尺寸可達140毫米見方或200毫米直徑 ● 使用靈活 ● 獨特的“anti-stick”碳棒蒸發(fā)機構 ● 可靠的碳蒸發(fā) ● 抽屜式樣品裝載系統(tǒng) ● 方便的樣品裝載及卸載 ● 可選的蒸鍍類型，具有四種蒸發(fā)設置 ● 靈活的操作，可選擇碳及金屬蒸發(fā)源 ● 約束的或開放的排氣控制 ● 在排氣過程中可防止樣品損壞 ● 可選用各種濺射靶材附件適用于一系列金屬 ● 系統(tǒng)靈活性強 ● 可選膜厚監(jiān)測系統(tǒng) ● 很容易測量金屬或碳沉積膜厚 技術規(guī)格 儀器尺寸：450mm W x 500mm D x 300mm H 工作腔室：硼硅酸鹽玻璃，帶有鉸鏈式頂蓋。250mm Dia x 300mm H（樣品可達直徑200 mm即8"） 安全鐘罩：聚碳酸酯，維護時工作腔室很容易移開 重量：65Kg 碳槍：高度可調(diào)，傾斜0-20o ，使用直徑6.15mm碳棒 渦輪分子泵：100L/Second為標準配置，可選各種尺寸 真空計范圍：ATM - 1x10-7mbar 工作真空達到時間：15分鐘內(nèi) 操作真空：10-5 mbar量級（可選液氮冷阱） 蒸發(fā)源（脈沖或可變控制）：四種模式可選，低電壓a.c. V, 5V, 15V,25V @ 25 amps. 7V @100 amps 樣品臺：0-45o可傾斜 旋轉樣品臺（可選）：直徑60mm，傾斜0-45o，具有15rpm 到 45rpm可變速度控制 Services