電子工業(yè)（包括印制電路行業(yè)、半導體工業(yè)）

微電子（印制電路、半導體芯片、框架和連接器等）生產(chǎn)

PCB行業(yè)涉及的表面處理厚度

 銅箔表面的鍍層厚度（Au/Ni/Pd和Sn等等）

銅箔的厚度

助焊劑的厚度

孔銅的厚度
      PCB電路板鍍層測厚儀儀器原理

當產(chǎn)品鍍層中的不同金屬元素被X-熒光射線照射后會激發(fā)出電子熒光信號，而這些電子都有自己的特定訊號強弱，透過這些特性便可識別出不同金屬元素。當儀器接收器收到訊號后會經(jīng)過運算然后描繪出一個光譜圖。由于不同的元素會產(chǎn)生不同的光譜圖，它們也有特定的頻道，這些數(shù)據(jù)再經(jīng)過計算機軟件運算后便可以計算出金屬鍍層厚度或成份數(shù)據(jù)。