SC3000濺射鍍膜儀/半導體、晶圓鍍膜儀(12英寸)
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SC3000濺射鍍膜儀/半導體、晶圓鍍膜儀(12英寸)
詳細信息 Emitech最近投放市場的新型臺式濺射鍍膜儀SC3000,可適合電鏡制樣和12英寸晶圓快速鍍膜等用途。這個新型濺鍍系統(tǒng)重要特點和優(yōu)點在于它緊湊的腔室尺寸、最少的抽真空時間和最大的制樣產量。
這個采用全自動控制的新型系統(tǒng)能夠在一次真空條件下順序濺鍍多達三層不同的金屬膜,靶材可選菜單有15種預設工作程序的材料,還能自動探測放入的晶圓尺寸如100,150,200或300mm。具有渦輪泵的高真空鍍膜儀使用標準濺射靶材,在系統(tǒng)中允許使用多種靶材,如易氧化金屬和貴金屬。
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SC3000濺射儀系統(tǒng)可對12英寸(300mm)晶圓進行噴鍍。它具有多靶濺射,在不破壞真空的情況下,可進行三層順序涂層。
此儀器為高真空、高分辨率鍍膜系統(tǒng),它可進行精細及精確、可重復的鍍膜。
SC3000中配有三個磁電管靶,可鍍超大直徑的樣品,加之可旋轉的樣品臺,保證了均勻沉積。這種方式不需要特大的靶面,而用標準靶即可。
多靶系統(tǒng)在半導體晶圓工業(yè)尤為適用。它使用渦輪分子泵,前級為旋轉機械泵。集成的儀器面板和即插即用的電子學最大的“up-time”,以及用戶友好設計,保證了多學科領域滿意的應用。
濺射參數(shù)可預設,包括氣體放氣電磁針閥。
在全自動鍍膜過程中,獨立的真空泵自始自終由儀器自動控制??捎媒鹱鳛闉R射靶材,也可選用需要預清潔或去除氧化層的靶,如鉻靶。
閘門已作為標準配置,該裝置允許在維持真空的同時可進行濺射清潔和濺射循環(huán)。
儀器特點和優(yōu)點
● 模塊化控制電子學單元
● 清潔的真空設計
● 旋轉樣品臺
● 多靶濺射(配有濺射清潔光閘)
● LCD 狀態(tài)/數(shù)據(jù)登錄顯示
● 用戶菜單輸入可存貯10個方案
● LCD顯示(真空、時間及電流)
● 靈敏的真空測量頭(操作真空全范圍顯示)
● 具有ISO 100 Flange渦輪分子泵抽氣系統(tǒng),(可選更大的泵)240 L/sec
● 整個全自動程序包括凈化非??歙D15分鐘
● Peltier冷卻靶面―無需循環(huán)水
● 不用打開真空即可進行三層順序鍍膜
技術規(guī)格
儀器尺寸:450mm W x 500mm D x 300mm H (整個高度650mm) 重量:55公斤
工作腔室:不銹鋼 300mm Dia x 200mm H(具有觀察窗口)
靶:三靶54 mm 直徑 x 0.3mm 厚鉻作為標準靶材(各種靶材可選,如:金、鉑、金/鈀合金)
旋轉樣品臺:適合6英寸及12英寸晶圓可調,
與靶的距離為60mm
真空范圍:ATM-1x10-5 mbar
操作真空:1 x 10-3 mbar到 1 x 10-4 mbar
沉積電流:0-750mA
沉積速度:0-10nm/分
濺射定時:0-4 分鐘
電源:230 伏 50Hz (包括泵最大電流為10安培)
115 伏 60Hz (包括泵最大電流為20安培)
Services:Argon - Nominal 10 psi Nitrogen:Nominal 10 psi (Argon may be used as common gas)
前級旋轉泵:No5真空泵, 85L/Min complete with Vacuum Hose and Oil Mist Filter. 8m3/Hr.
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