技術(shù)指標(biāo)： 分 析 范 圍: 1PPM-99.99% 同 時 分 析: 幾十種元素同時分析 測鍍層厚度精確至0.01微米 測 量 對 象: 固體、粉未、液體 測 量 時 間: 60-300 秒 測 量 精 度 : 0.05% 分 析 元 素: Na-U 工 作 溫 度: 15-26℃ 相 對 濕 度: ≤70% 重 量 : 80KG 功 耗: 200瓦 配 置： 單樣品腔 計算機、噴墨打印機 真空泵（可選） 壓片機（可選） 硅針半導(dǎo)體探測器（美國產(chǎn)） 放大電路（美國產(chǎn)） 高低壓電源（國產(chǎn)） X光管（國產(chǎn)）