金相鑲嵌料 冷鑲嵌料
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金相鑲嵌料 冷鑲嵌料
詳細(xì)信息 金相鑲嵌料："冷鑲嵌料"“冷鑲嵌王”—真正的“三無”產(chǎn)品：適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機(jī)的場所，節(jié)省設(shè)備投資和能耗，同時您將再也不會擔(dān)心樣品因回火而軟化或者因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機(jī)的鑲嵌料“冷鑲嵌王”屬國內(nèi)獨創(chuàng)，不到十分鐘即可鑲嵌完畢，快速方便。 “水晶王”尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。鑲嵌后，鑲嵌材料就象水晶般完全透明。環(huán)氧王”屬環(huán)氧樹脂類，冷鑲嵌料硬化后具有良好的透明性；同時，它的良好流動性使樣品內(nèi)的孔洞和裂縫充滿樹脂，它非常適合空隙樣品不僅能滿足各種無機(jī)材料。環(huán)氧王用在樣品的鑲嵌；由于其在固化過程中，發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品，如線路板等樣品的鑲嵌；當(dāng)和真空鑲嵌機(jī)配套使用時，鑲嵌材料將能完全填充樣品內(nèi)的微孔洞和極細(xì)縫隙； 各鑲嵌料特性如下：品 名 代碼 顏 色 適用對象 特 征 熱鑲嵌料 HM1 黑 色 日常制樣 使用磨去速度 HM2 紅 色 導(dǎo)電樣品 磨去速度中 HM3 藍(lán) 色 保邊型， 和樣品結(jié)合緊密、邊緣要求不倒邊的樣品HM4 紅 色 孔隙樣品等 磨去速度中HM5透 明 對檢查部位、尺寸、層深等有要求的樣品透明，磨去速度快 HM6 白色 日常制樣使用磨去速度快 HM7 透 明 鑲嵌料可溶解除去，樣品可從鑲嵌樣快中無損取出，適 用樣品需回收的樣品 可溶解，透明 冷鑲嵌王 CM1 透 明 對熱敏感的材料或無鑲嵌機(jī)的場所快速方便（10分鐘固 化），無需加熱、加壓，無需鑲嵌機(jī) 水晶王 CM2 透 明 也適用于各種材料，尤其是PCB、SMT等電子行業(yè) 價格 低，經(jīng)濟(jì)實用固化時間：30分鐘 環(huán)氧王 CM3 透 明 發(fā)熱少，溫度低，可用于有機(jī)材料樣品 當(dāng)和真空鑲嵌機(jī) 配套使用時鑲嵌材料將能填充樣品內(nèi)的 微孔洞和極細(xì)縫隙環(huán)氧樹脂類 固化時 間：約3小時 推薦配套使用：冷鑲嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50 mm, 40 X 25mm 可根據(jù)樣品大小選 擇不同直徑的冷鑲嵌用模，既滿足您的需要，又節(jié)約鑲嵌料。 推薦配套使用：塑料樣品夾（Clips)，用于將薄片狀、針壯樣品立起，鑲嵌后用于觀測。 |
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