HT8206
 COB邦定黑膠使用于電路芯片(IC Chip)封裝的膠粘劑， 主要成份：基料（即主體高份子材料）、填料、固化劑、助劑等。HT8206COB邦定黑膠的功能是對(duì)於 IC和晶片有良好的保護(hù)、粘接、保密作用。它是單組分環(huán)氧膠產(chǎn)品，粘接強(qiáng)度優(yōu)秀以及耐溫特性，適宜的觸變性，絕緣性好，固化后收縮率低，熱膨脹系數(shù)小，適用于COB電子元器件遮封。廣泛應(yīng)用于電子表、電路板、計(jì)算機(jī)、電子手賬、聰明卡等晶片蓋封以及IC電子元件遮封中，它有著良好的粘接、機(jī)械強(qiáng)度和抗剝離力以及抗熱沖擊特性。
漢泰HT8206是一種單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑，
具有比較好的流動(dòng)性，低收縮，高硬度，高粘接強(qiáng)度
，高穩(wěn)定性。膠水固化后會(huì)在芯片表面形成一層黑色的膠層，
在膠層被破壞時(shí)芯片也會(huì)遭到破壞，以達(dá)到芯片保密的目的