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美國SMI壓力傳感器,進氣壓力傳感器,輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)TPMS,數(shù)字壓力表和日本OKI...

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TPMS的前景
發(fā)布時間:2011-10-08        瀏覽次數(shù):736        返回列表
    由于凡世通輪胎(Fire-tone)的質(zhì)量 問題,大量的爆胎和翻車事故造成了超過100人的死亡和400人的受傷,引起了汽車業(yè)界和美國政府的關(guān)注。該公司不得不于次年8月召回了650萬只輪胎。 據(jù)統(tǒng)計,美國每年有26萬例交通事故是由于輪胎氣壓低或滲漏造成的,占交通事故的75%。而中國高速公路上交通事故的70%是由于爆胎引起的。
     輪胎質(zhì)量專家認為,“保持標準的車胎氣壓行駛和及時發(fā)現(xiàn)車胎漏氣是防止爆胎的關(guān)鍵。”當(dāng)前盛行的低成本的手執(zhí)式數(shù)字胎壓計不能保證及時發(fā)現(xiàn)車胎漏氣,目前用 于200多萬輛通用和福特公司汽車上的間接測量技術(shù)——用防搶死剎車輪胎速度傳感器來測量比較每一個輪胎轉(zhuǎn)速,從而推斷出輪胎的壓力是否不足的方法實在是 既麻煩又不準確。
    在每一個車胎中安裝上胎壓監(jiān)測傳感器和射頻發(fā)射器的智能輪胎正在引起極大的關(guān)注,智能輪胎與汽車儀表盤上一個接受器及顯 示器配合,即構(gòu)成一個輪胎壓力器測系統(tǒng),即TPMS(Tire Pressure Monitoring System),它也可以直稱為胎壓監(jiān)測傳感器(Tire Pressure Monitoring Sensor).

美國國家公路安全 管理局上世紀七十所代中期的強制性聯(lián)邦法令,促成了燃油自動噴射系統(tǒng)的普及及第一次汽車傳感器應(yīng)用的高潮。2002年NHTSA的又一聯(lián)邦法案,規(guī)定美國 汽車從2003~2006年,每年分別以15%,35%,65%,100%的比例裝配TPMS系統(tǒng),這將掀起新一輪汽車壓力傳感器應(yīng)用的高潮。
    
車胎獨特的工作環(huán)境條件,決定了胎壓實時監(jiān)測的壓力傳感器的高要求,要求寬溫區(qū),寬電源電壓范圍內(nèi)較高的實用總精度要求,低功耗要求,無線信號 傳輸要求,耐惡劣環(huán)境要求和低成本要求。
    美國SMI公司專業(yè)制造基于壓阻壓力的專用集成傳感器,為開發(fā)輪胎壓力傳感器,我們設(shè)計和研制出了一種適用的絕對壓力傳感器,它是一種基于 MEMS硅體微機械加工技術(shù)的微型壓阻絕對壓力傳感器,敏感元件為―集成惠斯頓全橋。力敏電阻按常規(guī)設(shè)計分布在正方形硅薄膜的四邊邊緣中心點,按 〈110〉晶向排列,一對呈縱向布局,一對呈切向布局,從而形成惠斯頓應(yīng)變?nèi)珮?。電阻條寬8um,全長60um,平均有效應(yīng)力可以保證100mV/V 的輸出靈敏度。電阻采用離子注入摻雜形成,有優(yōu)良的均勻性和摻雜準確度以保證零位和靈敏度的穩(wěn)定性,電阻設(shè)計的阻抗為5KΩ,采用硅硅鍵合技術(shù)形成絕對壓 力傳感器的真空參考腔。它比之用硅-pyrex玻璃陽極鍵合形成絕對壓力參考腔有更優(yōu)良的熱膨漲系統(tǒng)匹配,因而更有利于產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性和時間穩(wěn)定性。采用 這一設(shè)計工藝技術(shù)的另一重大優(yōu)點是可以大大縮小單元芯片尺寸,本設(shè)計的單元芯片尺寸為0.65mm ×0.65mm,在一個六英寸硅圓片上可制作二萬四千余個力敏感元件單元,而采用硅―玻璃鍵合設(shè)計的單元芯片尺寸一般為1.5×1.5mm至 2.2×2.2mm,因而在一個四英吋的硅圓片上可制的壓力敏感元件單元分別為3400個和1600個,顯而易見,我們的設(shè)計有利于降低單元制作成本。當(dāng) 然,采用這一設(shè)計的前提是掌握好硅―硅鍵合技術(shù)及薄硅膜片制作技術(shù)。鑒于輪胎壓力傳感器的量程較大,硅膜片較厚,采用精密機械減薄或各向同性腐蝕技術(shù)都不 難達到設(shè)計的要求,即使將這一設(shè)計的量程下延至汽車用MAP和AAP絕對壓力傳感器的量程,采用Smart Cut 技術(shù)或外延片電化學(xué)選擇腐蝕技術(shù)亦不難獲得15~20um厚的硅薄膜。
     非線性:0.05~0.1%FS;遲滯與重復(fù)性:0.03%FS; 輸出靈敏度:100mV/V;量程:1000Kpa;過載能力:300%;零點及靈敏度溫度系數(shù):1~3×10-4 /℃·FS。
     本芯片(SM5420C)亦可供輪胎壓力傳感器及手持式數(shù)字輪胎壓力及配套使用。
     用MEMS硅體微機械加工技術(shù)制作成功輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)用的輪胎壓力傳感器芯片, 采用硅―硅鍵合設(shè)計與相關(guān)工藝技術(shù)縮小芯片尺寸,降低單元成本,為TPMS產(chǎn)品開發(fā)走出了第一步。
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